AMD $AMD anunció más de $10 mil millones en inversiones en el ecosistema de semiconductores de Taiwán el jueves, apuntando a asociaciones avanzadas de empaquetado y fabricación de chips necesarias para apoyar su infraestructura de IA de próxima generación.
Las inversiones se centran en expandir las capacidades en tecnología de empaquetado de interconexión de chips 2.5D, que enlaza chips para mejorar el rendimiento y la eficiencia energética, dijo la compañía. AMD está colaborando con las firmas taiwanesas de empaquetado y pruebas ASE y su unidad SPIL para desarrollar y calificar lo que llama tecnología Elevated Fanout Bridge, o EFB. Esa tecnología soportará los procesadores EPYC de sexta generación de AMD, con nombre en código "Venice", según AMD. La compañía dijo que también alcanzó un hito con la firma taiwanesa PTI al calificar la primera interconexión EFB basada en panel 2.5D.
El anuncio se extiende al despliegue de la plataforma de servidor de IA a escala de rack Helios de AMD, que la compañía dijo que está en camino para la producción en la segunda mitad de 2026. Los socios de fabricación para Helios incluyen Sanmina, Wiwynn, Wistron e Inventec. La plataforma combina GPUs AMD Instinct MI450X con CPUs Venice y funciona con la pila de software abierta ROCm de AMD, dijo la compañía.
"A medida que la adopción de IA se acelera, nuestros clientes globales están escalando rápidamente la infraestructura de IA para satisfacer la creciente demanda de computación", dijo Lisa Su, presidenta y CEO de AMD, en un comunicado. "Al combinar el liderazgo de AMD en computación de alto rendimiento con el ecosistema de Taiwán y nuestros socios estratégicos globales, estamos habilitando una infraestructura de IA integrada, a escala de rack, que ayuda a los clientes a acelerar el despliegue de sistemas de IA de próxima generación."
El proceso de fabricación de vanguardia de 2 nanómetros de TSMC $TSM se está utilizando para fabricar los CPUs Venice, informó Reuters.
AMD ha estado ganando impulso de cara a este anuncio. La compañía reportó ingresos del primer trimestre de $10.25 mil millones, un aumento del 38% respecto al año anterior, impulsado por la creciente demanda de infraestructura de IA. Su segmento de centros de datos generó $5.78 mil millones en ingresos, un aumento del 57%, con fuertes pedidos de procesadores de servidor EPYC y envíos de GPU Instinct. AMD también reveló un acuerdo plurianual bajo el cual Meta $META se ha comprometido a instalar hasta seis gigavatios de GPUs Instinct de AMD en sus centros de datos de IA, con un despliegue inicial de un gigavatio basado en una versión personalizada del chip MI450.
Las acciones de AMD han subido aproximadamente un 100% desde enero, una ganancia que los analistas atribuyen a la creciente confianza de los inversores en la capacidad de la compañía para enfrentar a Nvidia $NVDA en el mercado de chips de IA.