Probablemente hayas notado que tu Wi-Fi se ralentiza cuando más personas o dispositivos usan la red. Lo mismo ocurre con sistemas más grandes. Si hay demasiadas personas reunidas en un área, las torres de telefonía celular no pueden manejar la afluencia. Con la cantidad de personas conectadas dispositivos están creciendo exponencialmente y la próxima ola de IA está lista para empeorar aún más el problema, hay importantes atascos de tráfico inalámbrico en el horizonte . Ahora, los científicos de la Universidad de Florida tienen una solución potencial: simplemente hacer los chips en 3D.
La mayoría de las comunicaciones inalámbricas se basan en procesadores “planos”, lo que significa que son esencialmente planos. Debido a que son bidimensionales, solo pueden manejar un espacio limitado. rango de frecuencias en un momento dado. Pero desbloquear un proceso de fabricación que le permita construir chips en tres dimensiones podría permitir que el hardware se encargue múltiples frecuencias al mismo tiempo. Eso podría equivaler a una revolución.
Se puede comparar el problema con el tráfico que se mueve a través de una ciudad, según Roozbeh Tabrizian, profesor asociado de ingeniería eléctrica e informática en la Universidad de Florida cuyo equipo desarrolló los nuevos procesadores.
“La infraestructura de una ciudad sólo puede soportar un cierto nivel de tráfico, y si sigues aumentando el volumen de automóviles, tienes un problema ”, dijo Tabrizian en un comunicado de prensa. “Estamos empezando a alcanzar la cantidad máxima de datos que podemos mover eficientemente. La estructura planar de procesadores ya no es práctica ya que nos limitan a un lapso de frecuencias muy limitado”.
La investigación , publicada en la revista Electrónica de la naturaleza, describe un nuevo enfoque que aprovecha la tecnología de semiconductores para albergar múltiples procesadores construidos para diferentes frecuencias en un solo chip. Ese avance tiene varias Beneficios. Por encima de todo, aumenta el rendimiento y reduce la cantidad de espacio que ocupan los chips. Los chips planos solo pueden hacerse más grandes. si los haces más anchos, pero la capacidad de hacer chips que aumenten su capacidad en tres dimensiones en lugar de dos significa que la tecnología es mucho más fácil de escalar.
“Piense en ello como luces en la carretera y en el aire”, dijo Tabrizian. “Se convierte en un desastre. Un chip fabricado para una sola frecuencia ya no tiene sentido”.
A medida que esta tecnología madure, significará que todos nuestros dispositivos podrán funcionar mejor y más rápido. Ese es un desarrollo crucial a medida que avanzamos. con todo, desde ciudades inteligentes hasta agregar otros 12 dispositivos inteligentes a su apartamento.
Este artículo apareció por primera vez en Gizmodo.
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