Samsung Electronics comenzó a enviar muestras de su chip de memoria de alto ancho de banda HBM4E a los principales clientes globales el jueves, convirtiéndose en la primera empresa en distribuir el producto de memoria AI de próxima generación.
El chip de 12 capas ofrece una velocidad de pin estable de 14 gigabits por segundo, con un rendimiento escalable a 16 Gbps, lo que representa un aumento de más del 20% respecto al HBM4 de Samsung, dijo la compañía. El ancho de banda de memoria alcanza hasta 3.6 terabytes por segundo por pila. La capacidad es de 48 gigabytes, lo que según Samsung representa un aumento de más del 30% respecto a la generación anterior; también se están desarrollando una variante de 32GB de 8 capas y una variante de 64GB de 16 capas, dependiendo de lo que los clientes requieran. Samsung dijo que comenzará la producción en masa alineada con los cronogramas de los clientes después de la evaluación de las muestras.
Los inversores reaccionaron positivamente al anuncio, con las acciones de Samsung subiendo hasta un 6.51% antes de establecerse con una ganancia del 3.67%, cerrando en 310,500 wones.
En el lado de la fabricación, el chip se construye utilizando el proceso DRAM 1c de Samsung, su tecnología de sexta generación de clase 10nm, con una base lógica producida en un nodo de 4 nanómetros en Samsung Foundry, dijo la compañía. El diseño avanzado de baja potencia y el empaquetado optimizado mejoraron la eficiencia energética en un 16% y la resistencia térmica en más de un 14% en comparación con la generación anterior.
"A través de nuestras capacidades avanzadas de fabricación e inversiones preeminentes en infraestructura, continuaremos impulsando el crecimiento del mercado global de memoria AI", dijo Sang Joon Hwang, vicepresidente ejecutivo y jefe de desarrollo de memoria en Samsung Electronics, en un comunicado.
Los chips de memoria de alto ancho de banda se utilizan en aceleradores AI, incluidos Rubin de Nvidia $NVDA y la unidad de procesamiento Tensor Ironwood de Google $GOOGL, según CNBC. Los clientes de Samsung incluyen a AMD $AMD, Nvidia y Google, según... Reuters.
El envío de HBM4E llega aproximadamente tres meses después de que Samsung comenzara a distribuir sus chips HBM4 en febrero. Los datos de Counterpoint Research citados por Reuters sitúan la cuota de mercado global de HBM de SK Hynix en un 57% para el cuarto trimestre de 2025, con Samsung en un 22% y Micron $MU completando los tres primeros con un 21%. Los analistas señalaron que la entrada tardía de Samsung en las generaciones HBM3 y HBM3E le costó a la empresa el volumen de pedidos que de otro modo podría haber captado, informó Reuters.