El gigante tecnológico chino afirma que su nueva arquitectura de chips apilados puede ofrecer una densidad de transistores equivalente a procesos de 1.4 nm para 2031, sin acceso a herramientas de litografía avanzadas.
Bloomberg / Getty Images
Huawei reveló una arquitectura de chip el lunes que pliega circuitos planos tradicionales en estructuras apiladas verticalmente, lo que según la compañía le permitirá producir chips con una densidad de transistores equivalente a procesos de 1,4 nanómetros para 2031, sin depender del equipo de fabricación avanzada al que no puede acceder bajo las sanciones de EE.UU.
He Tingbo, presidente del negocio de semiconductores de Huawei, presentó el enfoque en el Simposio Internacional de Circuitos y Sistemas del IEEE en Shanghái. La técnica, llamada LogicFolding, acorta el cableado dentro de los chips al expandir los diseños de circuitos de una capa a dos, lo que según la compañía reduce el tiempo de viaje de la señal y aumenta la densidad de transistores.
Huawei emparejó el anuncio con un nuevo principio rector que llama la Ley de Escalado Tau, que reemplaza el objetivo tradicional de reducir el tamaño de los transistores —la base de la Ley de Moore— con un enfoque en reducir el tiempo que tardan las señales y datos en moverse a través de chips y sistemas informáticos.
Para apreciar la ambición detrás de esa cifra, ayuda saber que 7nm representa aproximadamente el techo de lo que los fabricantes de chips domésticos de China han podido demostrar de manera confiable, según Reuters. Noticias NBC.
LogicFolding hará su debut comercial en los chips de teléfonos inteligentes Kirin que saldrán al mercado en el otoño de 2026, dijo la compañía. Desde que adoptaron la Ley de Escalado de Tau como marco guía, la división de chips de la compañía ha llevado 381 chips a la producción en masa en los últimos seis años, abarcando teléfonos inteligentes y aplicaciones de computación AI. Se espera que el enfoque también se aplique a sus chips Ascend AI para 2030.
He Tingbo no evitó los obstáculos que se avecinan, señalando dos en particular: el software de diseño de chips existente está mal equipado para la nueva arquitectura, y el apilamiento vertical de componentes crea problemas de disipación de calor que se vuelven más agudos a medida que la tecnología se escala hacia aplicaciones de centros de datos. "Dadas todas las diversas restricciones, hemos encontrado algunas soluciones bastante buenas", dijo a Reuters. "Puedo decir con confianza que en los próximos 10 años nuestras soluciones para computación móvil y computación AI serán competitivas."
Los analistas plantearon preguntas sobre el alcance de la afirmación. "Un diseño apilado/plegado puede producir ganancias de densidad efectivas, pero no significa que Huawei haya resuelto los problemas completos de proceso, rendimiento, energía, térmicos y de rendimiento del dispositivo asociados con la fabricación de clase verdadera de 1.4nm," dijo Paul Triolo, jefe de tecnología en DGA Group, a CNBC.
Las afirmaciones no fueron acompañadas por una verificación de terceros o datos de evaluación comparativa independientes, según Reuters. La compañía fue colocada en una lista negra comercial de EE.UU. en 2019 que cortó el acceso a muchas tecnologías de origen estadounidense. Su fortuna comenzó a cambiar en 2023, cuando la serie Mate 60 llegó con un sistema en chip 5G producido a nivel nacional, fabricado por Semiconductor Manufacturing International Corp en el nodo de 7nm, sorprendiendo a los observadores de la industria que se habían preguntado cuánto estaban afectando las sanciones. Las acciones de SMIC aumentaron un 7,6% el día del anuncio, según Reuters.
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