Apple $AAPL anunció un nuevo acuerdo plurianual con Broadcom $AVGO el miércoles valorado en más de 30 mil millones de dólares para diseñar y producir componentes de silicio personalizados y tecnologías de conectividad inalámbrica para productos de Apple. Se espera que el acuerdo resulte en la producción de más de 15 mil millones de chips fabricados en EE.UU. y apoye cientos de empleos estadounidenses, dijo Apple.
El acuerdo es el mayor compromiso hasta la fecha bajo el Programa de Manufactura Americana de Apple, una iniciativa de manufactura doméstica que la compañía lanzó en 2025. Como parte del acuerdo, Broadcom gastará 1.5 mil millones de dólares para expandir y modernizar su planta de manufactura en Fort Collins, Colorado, donde producirá componentes de radiofrecuencia —incluyendo filtros FBAR— y tecnologías de conectividad inalámbrica. El acuerdo extiende la colaboración de las compañías hasta 2031, según un archivo presentado por Broadcom a la Comisión de Bolsa y Valores el lunes.
"Apple y Broadcom tienen una larga historia juntos, y esta nueva fase de nuestra asociación acelera aún más nuestro compromiso con la manufactura e innovación estadounidense," dijo el CEO de Apple, Tim Cook, en un comunicado. Cook también agradeció al presidente Donald Trump y su administración por apoyar el proyecto.
El presidente y CEO de Broadcom, Hock Tan, dijo que el compromiso de Apple ayudará al fabricante de chips a expandir su presencia de manufactura en Fort Collins.
El acuerdo es parte de la promesa más amplia de Apple de invertir $600 mil millones en la economía de EE. UU. durante cuatro años, dijo la compañía.
El anuncio del miércoles se basa en una relación de proveedor de larga data entre las dos empresas. El fabricante de chips ha proporcionado durante años a Apple componentes de radiofrecuencia para conectividad celular y semiconductores que soportan Wi-Fi, Bluetooth y funciones de red relacionadas en iPhones. Apple se encuentra entre los mayores clientes de Broadcom, representando aproximadamente el 20% de los ingresos anuales totales de Broadcom, según Reuters.
Aunque Apple ha desarrollado internamente módems — su chip C1 debutó en el iPhone 16E — la compañía no se ha alejado de Broadcom para componentes inalámbricos y de radiofrecuencia. Los detalles financieros ausentes en la divulgación anterior de Broadcom fueron completados en el anuncio del miércoles. Apple señaló que Corning, GlobalFoundries, y Texas Instruments $TXN también se encuentran entre las empresas que se han unido a su Programa de Manufactura Estadounidense.