Fundición de Intel $INTC se ha convertido en el primer fabricante de chips en enviar productos lógicos de alto volumen fabricados utilizando la tecnología de litografía de EUV de alta NA de ASML $ASML, dijeron las dos compañías el miércoles.
Los chips en cuestión son una parte de los procesadores de la Serie Core Ultra 3 de Intel, con nombre en código Panther Lake, que se construyen en el nodo de proceso 18A de Intel. Capas específicas de esos chips ahora están siendo modeladas con el equipo de EUV de alta NA de ASML en la instalación de Intel en Oregón, con productos enviados a los clientes con rendimientos que coinciden con los logrados en la plataforma de generación anterior de ASML, dijo la compañía.
EUV de alta NA — abreviatura de apertura numérica extrema ultravioleta — es el próximo paso de ASML más allá de sus sistemas de litografía EUV existentes, diseñado para permitir un modelado más preciso a medida que los fabricantes de chips continúan reduciendo las características en semiconductores. El equipo tiene un precio de alrededor de 400 millones de dólares por unidad, aproximadamente el doble del costo de una máquina EUV estándar, y presenta desafíos técnicos en entornos de producción, según Reuters.
Intel recibió su primera máquina de alta NA en 2024, instalándola en el campus de Hillsboro, Oregón, donde la compañía lleva a cabo su investigación avanzada de procesos. Intel Foundry también fue la primera empresa en instalar y aceptar el sistema de segunda generación, el TWINSCAN EXE:5200B, que mejora el EXE:5000 original con mayor producción, mejor precisión de superposición y una fuente de luz mejorada, dijo la compañía.
El despliegue actual cubre solo capas selectas del chip Panther Lake, no el proceso de fabricación completo. Intel ya usa las máquinas EUV estándar de ASML para producir los chips, y la herramienta High NA se está agregando para pasos de patrón específicos. Desplegar la herramienta en capas de producción en vivo permite a Intel y ASML recopilar datos de procesos del mundo real y ajustar el rendimiento del equipo antes de una adopción más amplia en generaciones futuras de procesos, dijo la compañía.
"Con mayor resolución y mejor control de procesos, la introducción de EUV High NA marca un desarrollo sustancial en litografía de semiconductores", dijo Christophe Fouquet, presidente y CEO de ASML, en un comunicado. "Estamos orgullosos de desempeñar un papel en la habilitación del patrón más pequeño y denso que acelerará los avances en IA y otras tecnologías emergentes."
Naga Chandrasekaran, vicepresidente ejecutivo y gerente general de Intel Foundry, dijo en un comunicado que calificar el proceso EUV High NA en capas de productos selectas 18A ofrece a los clientes un mayor rendimiento mientras Intel desarrolla futuras opciones de fabricación. Intel se negó a comentar sobre el anuncio, según Reuters.