Después enfrentando retrasos por su Nuevos chips de inteligencia artificial de Blackwell, Nvidia (NVDA) según se informa, tiene un nuevo problema: uno que tiene
sus clientes preocupado.The Information, citando fuentes anónimas familiarizadas con el asunto, informa que Nvidia ha pedido repetidamente a sus proveedores que
cambiar el diseño de sus racks de servidores diseñados a medida
en los últimos meses debido a que sus chips de inteligencia artificial Blackwell se sobrecalientan cuando se conectan. Según se informa, los clientes de Nvidia están preocupados por un retraso en los racks de servidores, que combinan 72 de los chips de inteligencia artificial con la esperanza de que se puedan entrenar modelos de inteligencia artificial más grandes más rápido con más chips. Los rediseños se están realizando más tarde de lo habitual en el proceso de producción, informa The Information, pero Nvidia aún podría enviar los racks de servidores según lo programado, que estableció para fines de la primera mitad del próximo año.El domingo, Dell (DELL
)
Director ejecutivo Michael Dell publicado el X que los racks de servidores GB200 NVL72 de Nvidia se están enviando y que Dell había entregado racks de servidores a CoreWeave.“Los sistemas NVIDIA GB200 son las computadoras más avanzadas jamás creadas. Integrarlos en una amplia gama de entornos de centros de datos requiere ingeniería conjunta con nuestros clientes”, dijo un portavoz de Nvidia en una declaración. “Mientras nuestros clientes compiten por ser los primeros en llegar al mercado, NVIDIA está trabajando con los principales CSP como parte integral de nuestro equipo y proceso de ingeniería. Las iteraciones de ingeniería son normales y esperadas”.Los retrasos en la producción y envío de Blackwell por parte de Nvidia también fueron causados por un fallo de diseño, dijo el director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, en octubre, después de
informes de los medios
Surgió en agosto. La computadora Blackwell implicó siete nuevos diseños de chips que debían desarrollarse y ponerse en producción simultáneamente, dijo Huang. El fabricante de chips tuvo que trabajar con su socio, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. (TSM)
,para resolver el contratiempo de ingeniería.
Este contenido ha sido traducido automáticamente del material original. Debido a los matices de la traducción automática, pueden existir ligeras diferencias. Para la versión original, haga clic aquí.